ABB机器人（中国）服务商    

一、萌芽期（1980–1999）：半导体基因奠基 + 机器人初步进入

• 1988 年：ASEA 与 BBC 合并为 ABB 集团，自带功率半导体制造基因（前身 BBC 从 1950 年代即研发硅基功率器件）。

• 1980–1990 年代初：ABB 机器人（IRB 6/10/20 系列）开始进入电子 / 半导体周边，做简单的电路板搬运、测试上下料、包装，无专门洁净室机型，仅满足一般工业环境。

• 1990 年代中后期：随着300mm 晶圆兴起、静电与微粒污染问题凸显，ABB 开始研发洁净室 + ESD 防静电机型，重点用于晶圆片盒（FOUP）搬运、简单移载，精度约 ±0.05mm，处于 “能用但不算顶尖” 阶段。

二、探索成长期（2000–2014）：专用机型定型 + 前后道规模化落地

• 2000 年后：半导体行业进入12 寸晶圆、纳米制程时代，对 ** 洁净度（ISO 1–4）、低振动、超高精度（±0.01mm 级）** 要求陡增。

• 2004–2010 年：

• 推出IRB 1200（7–9kg）洁净室版：±0.01mm、ISO Class 4、ESD 防护，成为半导体晶圆搬运、FOSB 拆包、小型封装上下料主力机型。

• 推出IRB 4600（40–60kg）洁净室版：用于FOSB 重负载搬运、跨区晶圆传输、300mm 片盒转运，振动控制＜0.35G，大幅降低碎片率。

• 2010–2014 年：

• ABB 瑞士伦茨堡功率半导体工厂（BiMOS）启动自动化改造，机器人正式进入后道封装（固晶、键合、塑封、测试）。

• 形成 **“IRB 1200 + IRB 4600” 经典组合 **，在 ** 晶圆厂（Fab）、封测厂（OSAT）** 批量复制，全球装机量快速破千。

三、高速扩张期（2015–2019）：协作机器人入场 + 先进封装突破

• 2015 年：发布YuMi（IRB 14000）双臂协作机器人，ISO Class 5、±0.02mm、无需安全围栏，直接切入微型芯片（QFN/DFN/BGA）精密装配、键合辅助、点胶、检测分拣等狭小工位，开启人机协作封装时代。

• 2016–2019 年：

• Genesis 项目（瑞士伦茨堡）：投入20 台 ABB 机器人（含 YuMi），实现IGBT/MOSFET 功率半导体后道全流程无人化，成为全球功率半导体自动化标杆。

• 推出IRB 910INV（SCARA）洁净室版：吊顶安装、ISO 1、高速拾放，适配 **WLP（晶圆级封装）、Flip Chip（倒装芯片）** 等超薄 / 超小元件高速搬运。

• 应用从晶圆搬运、传统封装，扩展到2.5D/3D 封装、微凸点键合、TSV 通孔、超薄晶圆（＜50μm）Handling等先进制程。

四、全链智能化期（2020–2025）：全系列洁净化 + AI / 数字孪生深度融合

• 2020–2022 年：

• GoFa CRB 15000 协作机器人：±0.01mm、ISO Class 4、力控 ±0.5N，主攻先进封装精密贴装、底部填充、微焊点检测。

• IRB 1100 Lite+：超小型、低成本洁净机型，普及芯片分拣、测试上下料、小型模组组装，降低中小封测厂自动化门槛。

• 2023–2025 年：

• OmniCore™控制器 + AI：实现视觉引导自动对位、工艺参数自适应、故障预判、数字孪生仿真，适配5nm/3nm先进制程的超高一致性、零缺陷要求。

• 中国市场爆发：上海超级工厂量产新一代 IRB 1200、Lite+、PoWa 协作，深度服务长三角 / 珠三角封测集群，国产替代加速。

五、2026 年至今：全链路覆盖 + 行业标杆确立

• 已形成从轻载（IRB 1100/1200/YuMi/GoFa）→中载（IRB 4600）→SCARA（IRB 910INV）→协作 + 传统全系列洁净室机器人，覆盖 ** 半导体前道（晶圆厂）、后道（封测）、设备制造（光刻机 / 检测设备组装）** 全链条。

• 核心价值：洁净（ISO 1–5）、精密（±0.01mm）、低振动（＜0.35G）、防静电、柔性、24h 无人化，成为全球半导体智能制造首选机器人品牌之一。

关键里程碑一览

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